会社のニュース 新しい技術 は,レーザー 溶接 器 を 実践 的 に する こと に 役立ち ます

超短パルスレーザーは 微妙な自己焦点化技術と組み合わせて 質とプロセス信頼性を 提供し レーザーガラス溶接を 大量生産に 使うことができますガラスの独特で優れた特性により,バイオメディシンやマイクロ電子などの様々な分野における様々なハイテク製品で使用できます製造業者にとって,特に高容量精密ガラス切断の分野において,その課題について,前述で説明してきました.また,粘着の困難も提示しています.単一のガラス部品を一緒に溶接することを含む.金属や半導体などの他の材料に溶接するガラスです

融合する

粘着剤は,費用対効果の高い大量生産に必要な精度,粘着質,生産速度を提供するために苦労しています.経済的な方法です部品に粘着剤残留が残るので 脱ガスも必要になります

溶接 式 は,粉末 の 材料 を 接触 点 に 置い て 結合 を 完了 する よう に 溶かす こと を 含ん で ある.この 溶接 は オーブン や レーザー で 行なわ れ て い ます.部品に多くの熱がポンプされますこれはマイクロ電子機器や多くの医療機器の問題です

イオン結合 は,非常に高い 結合強度 を 得る 巧妙 な 方法 です.新しい と 極めて 平ら な グラス 表面 が 二つ に 圧迫 さ れ,分子 結合 に よっ て 文字通り 融合 し て い ます.しかし生産環境では実行できない.

レーザーガラス 溶接

レーザー溶接についてはどうでしょう グラスは非常に有用な特性があります 溶融点が非常に高く 透明性 脆さ 機械的硬さしかし,それはレーザー溶接のために多くの困難を提示しますその結果,金属やその他の材料を溶接するために使用される典型的な産業用レーザーと方法がガラスには適用できません.

精密なガラス切削と同様に 秘密は赤外線波長超短パルスレーザー (USP) の使用にあります ガラスは赤外線で透明です集中したレーザー線が 狭くなって 集中しすぎて "非線形吸収"を 引き起こしますこの"非線形吸収"は,高ピークパワーを持つ超短パルスレーザーでのみ発生し,他のタイプのレーザーでは同じことが達成できません.

レーザービームの焦点の周りの非常に小さな領域 (通常 数十ミクロン未満の直径) で ガラスはレーザー光を吸収し 急速に溶けますこの焦点を当てたビームは,結合を完了するために望ましい溶接経路に沿ってスキャンされますレーザー溶接の他の形態と同様に

USPのレーザーガラス溶接方法には 3つの主要な利点があります.

まず,溶接 する 材料 の 両方 が 部分 的 に 溶か さ れ,それから 溶接 し て 固く なる の で,強い 結合 を 作り出す.さらに,溶接 する 材料 の 両方 が 部分 的 に 溶か さ れ,溶接 し て 固く なる の で,溶接 し て 固く なる.このプロセスは,ガラスをガラスの間に結合させるのに適しています.半導体へのガラスです

2つ目は このプロセスでは ほんのわずかな熱が 部品に侵入し その熱は 最大で数百マイクロメートルの広さで 発生します熱に敏感な部品や電子回路に非常に近くに置くことができます設計者や製造者により大きな自由を与え,より良い製品小型化設計をサポートします.

最後に,USP レーザー ガラス 溶接 が 正確 に 行なわ れ て いる 場合,溶接 縫い の 周りに 微小 の 裂け目 が 形成 さ れる こと は あり ませ ん.微小 の 裂け目 は ガラス の 機械 的 強度 を 低下 さ せる.さらに,微小 の 裂け目 は 溶接 縫い の 周りに 微小 の 裂け目 が 形成 さ れる こと も あり ませ ん.温度サイクル後微細な亀裂は 設備の故障の原因になり得ます

Sintec Optronics は USP レーザー ガラス 溶接 を 活用 し て い ます

USPレーザー溶接の利点は,ガラスが非常に小さな体積でしか加熱されないという事実から生じています.しかし,これは実用的な課題も引き起こしています.溶接された部品の間のインターフェースで非常に正確に保持する必要があります.部品が動いている場合でさえも.現実世界の部品が完全に平坦ではないので,これは達成するのが難しい.溶接システムに部品を配置する位置が正確に適合していない場合がある..

ある 解決策 は,軸 的に 伸縮 さ れ た 焦点 を 用いる こと です.この 方法 は,位置 感受性 に 対応 する ため,レーザー 射線 の 焦点 の サイズ を "伸縮"します.しかし,このアプローチの欠点は,長長なビーム焦点が,円形ではない横切りにガラスに溶融池を作成することです.溶融地帯でガラスが固化すると,円形でない池はマイクロクラック形成により易くなります.

Sintec Optronicsは,プロセス中にインターフェース距離の重要な変化に対応できるマイクロクラックフリー溶接結果を達成するための代替アプローチを使用しています.その 秘訣 は,高 数値 開口 (NA) の 光学 を 用い て 小さな 焦点 を 生み出す 高 ダイナミック な 焦点 付け 技術 の 組み合わせ に ある.

結果として,Sintec Optronicsレーザーシステムは,マイクロクラッキングを避ける非常に球状の溶融池を達成します.インターフェースの距離を感知し 絶え間なく光学を調整し 常に完璧な焦点が保たれます結果として,高品質の溶接が保証され,ほぼあらゆる形状で,部品の許容量や位置から独立したプロセスです.