会社のニュース 生命 の 中 で ピコ 秒 の ガラスを 切る

小さな携帯電話の画面や飲み物グラスから 大きな自動車のガラスや高層ビルまで産業用レーザー技術と密接に関連している可能性が高い.

ガラスの材料の多くの利点にもかかわらず,その脆弱な特性により,容易な裂け目,粗い縁など,加工に多くの困難があります.伝統 的 な ガラスの 切断 プロセス は 脆い こと に 悩ま れ て いる高硬さ,熱消散が悪い,高熱膨張係数,そして多くのチップ.グラス材料の加工問題を解決し,生産率を向上させる方法は,業界で共通の目標になっています.

ガラスのレーザー切削は 制御が簡単で 接触のない 汚染が少ない 切削技術で 利点を保証します高い切断速度で良い垂直性と低い内部損傷特に高精度切削では,ピコ秒超高速レーザーは,非常に狭いパルス幅のために大きな利点を示しています.低熱拡散の特徴を利用し,周囲の材料への熱伝導が完了する前に材料の中断が完了します壊れやすい材料の切断で良い結果を示しています.レーザー技術の発展とともに,レーザーのフィギュアでもガラス切削が登場しました.

武漢シンテックオプトロニクス 独立研究開発 紅外線ピコ秒ガラス切断製品 市場が認められた後 多くのユーザーの好意を得ました

1. ピコ秒レーザーの使用,熱伝導のない超短パルス処理;赤外線ピコ秒ガラス切断製品特性:

2. 0 易腐食材,超高い安定性

3. 材料にピコ秒フィラメント切断プロセスの技術を使用する"直接切断";

4CCD視覚位置付け,オフセット修正補償,無限修正を備えています.

5PSO制御-uレベルの精度,経路制御のリアルタイム同期, "アニゾトロプ性切断"を達成する.

6切断幅はカスタマイズできます.

武漢シンテックオプトロニクスは 自動化,精密切削,探査と深耕の新しいエネルギー分野にも より多くの注意を払いますSintec Optronicsファミリー製品の全シリーズが更新され,アップグレードされています新しいレーザー赤外線ピコ秒目のガラス切断技術として革新的な技術として,半導体包装チップ3C電子ガラスカバー,その他の透明性や脆性のある材料の切断と掘削プロセス.Sintec Optronicsは,長年レーザー産業用アプリケーションに焦点を当てています専門化,多様化,グループ化の戦略的計画の下で,製品利用者は中国のすべての州をカバーし,海外の160カ国以上とビジネス関係を確立しました.レーザー産業市場におけるプロフェッショナルな品質とサービスにより,良質なブランドイメージを確立します.