会社のニュース 注射器型レーザー溶接パスタ溶接機で溶接できる材料は?

溶接パスタレーザー溶接機の出現により 溶接機を購入する際には 選択肢が多くなりますが レーザー溶接機の場合は古い溶接プロセスで残ることができます.溶接機を選ぶとき 古い溶接機とレーザー溶接機のどちらかを 選ぶこともできませんレーザー溶接機について あまり知識がないからですレーザー溶接機を使用する人々は,レーザー溶接機とは何か?レーザー溶接機をどの産業で使用できますか?

Sintec Optronics注射器型溶接パスタ溶接機の基本原理は,三つのプロセスが完成する.高エネルギーレーザーパルスを通って溶接し,地元の加熱と溶融の小さな領域で溶接接接着の浸透と溶接接接着の固有の緊張をさらに湿らせ,溶接接接着の金属層が合金層を形成するために接触,それで両者はしっかりと結びついている.それは,主に薄壁の材料精密部品を溶接するために使用される新しいタイプの溶接です,スポット溶接バット溶接堆積シール溶接,など,溶接幅が小さい,軽度の変形による熱の影響を受けた小さな領域, 溶接速度,溶接縫い平ら,溶接品質,精度が正確に制御され,位置付け精度は高く,顧客が労働コストを解決するために自動生産を達成するには非常に簡単です製造能力,効率性,管理の難しさは,従来の旧式の 溶接機が問題を引き起こします.

レーザー溶接の溶接プロセスは2つの段階に分かれます. まず,レーザー溶接パスタは前熱され,溶接パスタは前熱され,溶接関節も前熱されます.そして高温で溶接パスタを 鉛液に溶かす熱伝達効率が高く,高エネルギー密度で,レーザー溶接パスタの溶接を使用することで,接触のない溶接,溶接は溶接パスタまたはスチールワイヤーであり,特に狭い空間での溶接または小さな溶接接接点の精密溶接に適しています.特に高い品質基準の製品については地元で暖める必要があります.

電子市場の自動精密溶接への需要に応えて,例えばBGA外部のリードブンプ,ブンプ上のFlipチップチップ,BGAブンプ再加工,TABデバイスパッケージリード接続,センサー,インダクタ,ハードディスクヘッド,カメラモジュール,vcm音声コイルモーター,CCM,FPC,光通信部品,コネクタ,アンテナ,スピーカー,スピーカー,熱感のある部品,照明感のある部品および従来の方法で溶接するのが難しい他の製品レーザー溶接装置の適用はますます普及しています. レーザー溶接装置は,

レーザー溶接機の利点は エネルギー濃度,汚染防止,小型溶接接接頭,幅広い溶接材料,高い適用可能性また,レーザー溶接には以下の要件が適用されます.

1 溶接シームを溶接する必要がある製品は,レーザー溶接で溶接されます.溶接は小さいだけでなく,溶接する必要もありません.

2 高度な自動化のある製品で,レーザー溶接装置は手動でプログラムされ,経路は自動化されます.

3 室温または特殊な条件下で溶接される製品は,室温または特殊な条件下で停止することができ,レーザー溶接装置は安装が容易です.

接触できない部品を溶接し,高感度で接触しない長距離溶接を実現できます.