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2D 3D マーキングヘッド スキャニング システム / ポスト スキャニング システム

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2D 3D マーキングヘッド スキャニング システム / ポスト スキャニング システム

2D 3D マーキングヘッド スキャニング システム / ポスト スキャニング システム
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商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Sintec Optronics
モデル番号: LSRMシリーズ
お支払配送条件:
受渡し時間: ストック
支払条件: 銀行経由のT/T

2D 3D マーキングヘッド スキャニング システム / ポスト スキャニング システム

説明
ハイライト:

2D 3D マーキング ヘッド、3D マーキング ヘッド スキャニング システム

,

3D Marking Head Scanning Systems

2D 3D マーキングヘッド スキャニング システム、ポストスキャニング システム

2Dマーキングヘッド

部品番号 最大。入口径んん コントロール 直流電源、V 寸法長さx幅x高さ、mm
LSRM-xxxx-10-A10 10 XY2-100 15 114×97×94
LSRM-xxxx-10-Q10 10 XY2-100 15 114×97×94
LSRM-xxxx-12-Q12 12 XY2-100 15 114×97×94
LSRM-xxxx-14-Q14 14 XY2-100 15 134x109x107
LSRM-xxxx-20-Q20 20 XY2-100 15 170×150×140
LSRM-xxxx-30-Q30 30 XY2-100 15 195×150×165
LSRM-xxxx-50-Q50 50 XY2-100 15 246x202x168

3Dマーキングヘッド

部品番号 最大入口径んん コントロール 直流電源、V 寸法
長さ×幅×高さ、mm
LSRM-1064-6-QPT 6 XY2-100 15 254×97×105
LSRM-1064-7.2-QPT 7.2 XY2-100 15 254×97×105
LSRM-1064-8.4-QPT 8.4 XY2-100 15 254×97×105
LSRM-532-3.3-QPT 3.3 XY2-100 15 274x109x116
LSRM-532-4-QPT 4 XY2-100 15 274x109x116
LSRM-532-4.6-QPT 4.6 XY2-100 15 274x109x116
LSRM-xxxx-QP20   XY2-100 15 350×140×188
LSRM-xxxx-QP30   XY2-100 15 400×155×194

2D マーキングヘッド (スキャンヘッド)

1. LSRM-Aシリーズ 2Dスキャニングシステム

LSRM-Aシリーズは、完全デジタルの2D検流計システムです。組み込み制御システムによりサーボループの動作が保証されます。コンパクトで安定しており、コスト効率に優れています。LSRM シリーズ スキャンヘッドの基本バージョンです。1064nm、532nm、355nm、10.6umなどの一般的な波長のミラーが利用可能で、レーザーマーキング、顕微鏡、穴あけ、トリミング、切断などに適しています。

部品番号 LSRM-xxxx-10-A10
絞り 10mm
ビーム変位 13mm
トラッキングエラー時間 220μs
オフセットドリフト 50ウラド/K
ゲインドリフト 75ppm/K
ステップ応答時間  
フルスケールの1% 0.3ms
フルスケールの10% 0.8ミリ秒
マーキング速度 (1) 2m/秒
位置決め速度 12m/秒
書き込み速度(2)  
良品質 500cps
高品質 450cps
再現性 < 22 ユーロド
8時間以上のドリフト(30分間のウォームアップ後) < 0.3mrad
一般的なスキャン角度 40度
インターフェース (3) XY2-100強化版
動作温度 25℃±10℃
電力要件 DC±15V、150W
ドライバーモード デジタル
解決 16ビット
最大レーザー出力 (4) 100W
次元 114×97×94mm
(1) F-Theta 対物レンズ付き、f=160mm
(2)高さ1mmの一筆文字
(3) XY2-100 ステータスフィードバックを強化
(4) 1064nm のミラーは最大レーザー出力に耐えることができます。

2. LSRM-Qシリーズ 2Dスキャニングシステム

LSRM-Qシリーズは、完全デジタル2次元検流計システムです。システムは組み込みプラットフォームに基づいて動作します。コンパクトで安定感があり、高品質です。より速く、より正確に。オフセットドリフトとゲインドリフトは非常に小さいです。一般的なレーザー波長のミラーが利用可能で、慣性と剛性が最適化されています。ITOスクラッチ、レーザー微細加工などのハイエンドアプリケーションに適しています。

  LSRM-xxxx-10-Q10 LSRM-xxxx-12-Q12 LSRM-xxxx-14-Q14
絞り 10mm 12mm 14mm
ビーム変位 13mm 14.5mm 18.1mm
トラッキングエラー時間 120μs 160μs 160μs
重さ 2.05kg 2.05kg 2.85kg
オフセットドリフト 30urad/K 30urad/K 30urad/K
ゲインドリフト 50ppm/K 50ppm/K 50ppm/K
ステップ応答時間      
フルスケールの1% 0.3ms 0.3ms 0.5ミリ秒
フルスケールの10% 0.8ミリ秒 0.8ミリ秒 1ms
マーキング速度 (1) 2.5m/秒 2m/秒 2m/秒
位置決め速度 15m/秒 11m/秒 8m/秒
書き込み速度(2)      
良品質 800cps 660cps 660cps
高品質 500cps 410cps 410cps
再現性 < 15 ウラド < 15 ウラド < 15 ウラド
8時間以上のドリフト(30分間のウォームアップ後) < 0.1mrad < 0.1mrad < 0.1mrad
一般的なスキャン角度 40度 40度 40度
インターフェース (3) XY2-100/SL2-100 XY2-100/SL2-100 XY2-100/SL2-100
動作温度 25℃±10℃ 25℃±10℃ 25℃±10℃
電力要件 DC±15V、150W DC±15V、150W DC±15V、150W
ドライバーモード デジタル デジタル デジタル
解決 16ビット 16ビット 16ビット
最大レーザー出力 (4) 200W 300W 400W
寸法 114×97×94mm 114×97×94mm 134×109×107mm
(1) F-Theta 対物レンズ付き、f=160mm
(2)高さ1mmの一筆文字
(3) XY2-100-EH ステータスフィードバック付きは予告なく変更される場合があります
(4) 1064nm のミラーは空冷により最大レーザー出力に耐えることができます。

3. LSRM-Q20/30 2D マーキングヘッド

LSRM-Qシリーズは、完全デジタル2次元検流計システムです。システムは組み込みプラットフォームに基づいて動作します。コンパクトで安定感があり、高品質です。より速く、より正確に。オフセットドリフトとゲインドリフトは非常に小さいです。一般的なレーザー波長のミラーが利用可能で、慣性と剛性が最適化されています。ITOスクラッチング、レーザー微細加工などのハイエンドアプリケーションに最適。水冷および空冷機能を追加し、システムの安定性を向上。

(すべての角度は光学度単位です)

  LSRM-xxxx-20-Q20 LSRM-xxxx-30-Q30 LSRM-xxxx-50-Q50
絞り 20mm 30mm 50mm
ビーム変位 26.5mm 36mm 55mm
トラッキングエラー時間 360μs 550μs 1.8ミリ秒
重さ 4.9kg 6.5kg 7.5kg
オフセットドリフト 30urad/K 30urad/K 30urad/K
ゲインドリフト 50ppm/K 50ppm/K 50ppm/K
ステップ応答時間      
フルスケールの1% 0.83ミリ秒 3.04ミリ秒 -
フルスケールの10% 1.34ミリ秒 6.29ミリ秒 -
マーキング速度 1m/秒 0.7m/秒 0.3m/秒
位置決め速度 6m/秒 3m/秒 1.2m/秒
書き込み速度      
良質 (1) 320cps 220cps -
高品質 (2) 210cps 150cps -
再現性 <15urad < 15 ウラド < 15 ウラド
8時間以上のドリフト(30分間のウォームアップ後) < 0.1mrad < 0.1mrad < 0.1mrad
一般的なスキャン角度 40度 40度 40度
インターフェース XY2-100/SL2-100 XY2-100/SL2-100 XY2-100/SL2-100
動作温度 25°±10° 25°±10° 25°±10°
電力要件 DC±15V、150W DC±15V、150W DC±15V、150W
ドライバーモード デジタル デジタル デジタル
解決 16ビット 16ビット 16ビット
最大レーザー出力 (3) 1500W 3500W 6000ワット
寸法 170×140×130mm 195×153×150mm 260×220×170mm

(1) F-Theta 対物レンズ付き、f=160mm
(2)高さ1mmの一筆文字
(3) XY2-100-EH ステータスフィードバック付きは予告なく変更される場合があります
(4) 1064nm のミラーは空冷での最大レーザー出力に耐えることができます。

3Dマーキングヘッド(スキャンヘッド)

部品番号 最大入口径んん コントロール 直流電源、V 寸法
長さ×幅×高さ、mm
LSRM-1064-6-QPT 6 XY2-100 15 254×97×105
LSRM-1064-7.2-QPT 7.2 XY2-100 15 254×97×105
LSRM-1064-8.4-QPT 8.4 XY2-100 15 254×97×105
LSRM-532-3.3-QPT 3.3 XY2-100 15 274x109x116
LSRM-532-4-QPT 4 XY2-100 15 274x109x116
LSRM-532-4.6-QPT 4.6 XY2-100 15 274x109x116
LSRM-xxxx-QP20   XY2-100 15 350×140×188
LSRM-xxxx-QP30   XY2-100 15 400×155×194

1. LSRM-QPTシリーズポストスキャンシステム

(2D マーキング ヘッドについては LSRM-Q データシートを参照してください)

このソリューションには、2D ガルボスキャナ システム LSRM-Q シリーズ、ダイナミック フォーカシング ユニット Proton シリーズ、F-θ レンズ、およびガルボ システム コントローラ LSRM-UMC4 が含まれています。ポスト対物レンズスキャン技術を使用しており、FL 210mm F-θレンズを使用した場合の作業容積は約150 * 150 * 45です。利点は、マーキング速度が速く、焦点スポットが小さく、電力損失が低いことです。

レーザーの種類 Nd:YAG Nd:YAGを倍増
波長 1064nm 532nm
ビーム拡大率 1.67 3
入力絞り 6mm/7.2mm/8.4mm 3.3mm/4mm/4.6mm
スキャンヘッドの開口部 10/12/14mm 10/12/14mm
Z方向のフォーカス範囲 ±22.5mm(1) ±2.5mm(2)
トラッキングエラー時間 700μs 700μs
寸法 254×97×105mm 274×109×116mm
備考:(1)f-θレンズの焦点距離は210mmです。(2) fθレンズの焦点距離は100mmです。上記のパラメータはすべて理論上のものです。

2. LSRM-QPシリーズ プレスキャンシステム

(2D マーキング ヘッドについては、LSRM-Q10/12/14 データシートを参照してください)

LSRM-QPシリーズ 3Dプレスキャンシステムは、2DガルボスキャナシステムLSRM-Q、ダイナミックフォーカスユニットProtonシリーズ、コントローラーLSRM-UMC4で構成されています。事前対物レンズ走査技術を使用して、広いフィールドと 3D レーザー アプリケーションを実現します。その利点は、マーキング速度が速く、焦点が小さく、電力損失が低いことです。

CO2レーザー構成例:LSRM-QP30

スキャンフィールド 600×600mm 800×800mm
焦点径 364um 487um
作動距離 502mm 777mm
解決 9um 12um

Nd:YAGレーザー構成例:(λ=1064nm)LSRM-QP20/30

スキャンフィールド 400×400mm 600×600mm 800×800mm
焦点径
QP-20 34um 52μm
QP-30 - 36um 48um
作動距離
QP-20 502mm 777mm
QP-30 - 777mm 1051mm
解決 6um 9um 12um

UVレーザー構成例:LSRM-Q14 + Proton

スキャンフィールド 400×400mm 600×600mm
焦点径 17um 26um
作動距離 520mm 795mm
解決 6um 9um
  • 上記のパラメータはすべて理論値です。

  • 偏向ユニットの端と作業面の間の距離。この距離は製品モデルによって異なり、レーザーの強度と対物レンズの許容差によって異なります。

  • 実際のスポット サイズと書き込み速度は、材質と用途によって異なります。

STRM-CA:CCDアダプター

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従来のガルボスキャナ補正方法は手動測定が優先されており、精度の保証が難しく、処理品質に影響を与えます。カメラ アダプター ビジョン モジュールを備えたガルバノ スキャナーは、キャリブレーションの精度を大幅に向上させ、同時に作業面を監視できます。

インストール:

カメラ アダプターは、スキャン ヘッドのビーム入口とレーザー フランジの間に取り付けられます。(図1を参照)。

動作原理:

ワークの表面から反射した照明光は、アクロマチックF-θ、ガルボスキャナ、ビームスプリッター、CCDレンズを通過してCCDセンサーに到達します。ビームスプリッターの位置を調整して加工や組立の誤差を補正し、レーザーと反射光の光路が同軸になるようにします。レーザーをCCD画像の検出点に合わせます。

視野 (FOV):

視野はレンズの焦点距離、CCDカメラ、CCDカメラの受光素子サイズによって決まります。たとえば、160mm レンズ、CCD ターゲット表面サイズ 1/2 インチ、視野は 10.4mm * 8.3mm (表を参照)

レーザー波長 1064nm 532nm
パイロットレーザー波長 635nm 635nm
入射ビーム径 14mm 10mm
スキャンヘッドミラーコーティング 1064nm + 635nm 532nm + 635nm
処理フィールドサイズ 100×100mm 100×100mm
観察波長 1064nm / 635nm 532nm / 635nm
焦点距離カメラの対物レンズ 102mm 102mm
フラットフィールド対物レンズ 160mm 210mm 254mm 163mm
観察視野サイズ 10.4×8.3mm 13.7×10.9mm 16.6×13.3mm 10.6×8.5mm

その他のパラメータ:

入射ビーム径 14mm
動作温度 25℃±10℃
最大。チップサイズ 95%
カメラ接続タイプ ≥1/2インチ
重量(カメラなし) Cマウント
レーザー透過率 ≈2.6kg
外形寸法 115×112×215mm

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同軸 CCD アダプターの調整方法と手順:

  1. 検流計の高さを調整し、検流計の焦点位置を見つけます。

  2. 十字線をマークします。

  3. カメラが鮮明な画像を表示するように、フォーカス リング 4 (CW または CCW) を調整します。

  4. フォーカスリング4を固定する固定ネジ5。

  5. ネジ 7、CW または CCW 調整リング 6 を緩めて、画像の方向を十字線と同じにします。

  6. ロックネジ 7.

  7. CCD 画像の十字線とマークされた十字線の位置を観察します。2 つの十字線が一致しない場合は、保護カバーを開け、ノブ 2 とノブ 3 を調整する必要があります。② (図 1 を参照) を例として、ノブ 2 を調整すると、画像の中心が移動します。左右斜めに。ノブ 3 を調整すると、画像の中心が斜めに上下に移動します。ノブ 2 と 3 を調整して、画像の十字線がマークされた十字線と一致するようにします。

  8. 調整後はカバーを元に戻します。

連絡先の詳細
Wuhan Sintec Optronics Co., Ltd,

コンタクトパーソン: Steven

電話番号: +86 15671598018

ファックス: 86-027-51858989

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